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BMS芯片组：BMIC和IFIC
BMIC芯片技术优势解析
1) 更容易的BMS设计与开发
（1）在BMIC和IFIC中的主动功能
（2）保存主机MCU的功能
（3）更容易复制的功能
（4）快速故障处理和故障分类
2) 系统级冗余故障容错
（1）故障容错数据接口（SPI和电气隔离）
（2） BMIC-IFIC，，，，IFIC-MCU
3) 主动功能
（1）IFIC主动识别故障类别（对单CU）
（2）BMIC主动启动故障处理（给IFIC)
（3）主动故障信号(BMIC/IFIC)
（4）主动故障中断和分类（IFIC)
4) 高速数据接口
高达4mbps的菊花链
1) 遵循ASIL-D标准
2) AEC-Q100 Grade 1
3) 故障处理时间
（1）主动故障信号发送到IFIC
（2）主动故障中断到MCU
4) 故障覆盖率
（1）双路测量（电压/温度）
（2）内部自测功能
（3）每个数据接口故障容错
（4）主动故障监控/信号/中断/分类
5)故障容错
（1）SPI数据接口(IFIC-MCU)
（2）菊花链(BMIC-IFIC)
（3）电芯电压/温度测量
1)单个IFIC的环形接口
（优于Maxim/ADI/NXP解决方案）
2) 双向菊花链
（优于Maxim解决方案）
3) IFIC集成RTC功能
（优于所有其他解决方案）
4)IFIC的VBAT可操作性
（优于Maxim/ADI/NXP解决方案）
BMIC竞品对比分析
全面对标海外巨头公司
| 品牌 | XSL | Maxim | ADI (LTC) | NXP | TI | 英飞凌 | |
| 型号 | EXCS3001 | MAX17853 | LTC6811 | MC33771C | BQ79616 | TLE9012AQU | |
| AEC-Q100 | Grade 1 | Grade 1 | Grade 1 | Grade 1 | Grade 1 | Grade 1 | |
| 电芯电压通道数 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | |
| AUX通道数 | |||||||
| 7 | 6 | 5 | 7 | 9 | 5 | ||
| 电芯电压误差(V电芯=4.2V) | ±1.5mV | ±2mV | ±2.8mV | ±3.9mV | - | ±5.8mV | |
| ADC | 16b(SD X 4EA) | 12b(sar x 1ea) | 16b(SD X2EA) | 16b(混合X3EA) | 12b(sarx 2ea) | 16b (SD X 13EA) | |
| 二次CVM | 0(ADC) | X | O | X | O(ADC) | X | |
| 硬件保护器(过压/欠压) | O(adc &d-comp) | O(adc &d-comp) | X | X | O(adc &d-comp) | O(adc &d-comp) | |
| 菊花链数据通信 | 方向 | 双向x2EA | 单向 x4EA | 双向x2EA | 双向x2EA | 双向x2EA | 双向x2EA |
| I/F | ISOSPI(2CH,4Mbps) | ISOSPI(2CH,4Mbps) | ISOSPI(2CH,4Mbps) | ISOSPI(2CH,4Mbps) | ISOSPI(2CH,4Mbps) | ISOSPI(2CH,4Mbps) | |
| 最大连接IC数 | 32 | 32 | - | 32 | - | 32 | |
| 菊花链故障报告 | 功能 | O | X | O | X | O | O |
| 需要额外通信线路 | x (使用数据通信皴路) | x (使用数据通信皴路) | x (使用数据通信皴路) | x (使用数据通信皴路) | x (使用数据通信皴路) | x (使用数据通信皴路) | |
| ASIL | D | D | 遵从 | C | D | C | |
| 封装 | eLQFP-64(10B) | LQFP-64(10B) | SSOP-48 | eLQFP-64(10B) | HTQFP-64(10B) | PG-TQFP-48(7B) | |
BMS芯片技术优势
电动汽车领域
